USP編號(hào)

填料類型

粒徑（µm）

簡(jiǎn)稱

L1

十八烷基鍵合多孔硅膠或無(wú)機(jī)氧化物微粒固定相

3~10

ODS柱

L2

表面多孔薄殼型鍵合十八烷基固定相

30~50

C18柱

L3

多孔硅膠微粒

5~10

一般硅膠柱

L7

辛基硅烷化學(xué)鍵合于全多孔硅膠微粒固定相

1.5~10

C8柱

L8

氨丙基硅烷單分子層化學(xué)鍵合于全多孔硅膠微粒固定相

3~10

NH2柱

L9

強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換基團(tuán)鍵合全多孔不規(guī)則形硅膠固定相

3~10

SCX柱

L10

多孔硅膠微球鍵合氰基固定相

3~10

CN柱

L11

鍵合苯基多孔硅膠微球固定相

1.5~10

苯基柱

L13

*基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相

3~10

C1柱

L14

具有強(qiáng)堿性季銨陰離子交換涂層的硅膠化學(xué)鍵合相

10

SAX柱

L15

已基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相

3~10

C6柱

L16

二甲基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微粒固定相

5~10

C2

L20

二羥基丙烷基化學(xué)鍵合多孔硅膠微球固定相（Diol）

5~10

二醇基柱

L26

丁基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相

5~10

C4柱

L62

C30硅烷鍵合全多孔球形硅膠固定相

3~15

C30柱